2024年日本東京有明電子科技博覽會NEPCON JAPAN

2024NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會

【基本信息】

展會時間：2024年01月24-26日；東京Big Sight 展覽館

展會時間：2024年09月04-06日：東京千葉幕張展覽館

展會時間：2024年10月23-25日：名古屋展館

展會規模：約1200家參展商；   參觀人數：約50000名；

主辦單位：勵展博覽集團日本株式會社

組展單位：上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商 

關于展覽:

Nepcon Japan 2020 被認為是提供非常重要的機會的完美場所，因為參展商展示了新技術和產品，并為用戶提供了zui新的創新。該展會將于 2020 年 1 月 15 日至 17 日在日本東京舉行。該展會作為電子研發、設計和制造的國際展覽會增加了其價值。此外，還增加了汽車電子、電動汽車和 LED/OLED 照明等前景廣闊的應用展覽，作為展示“電子的未來”zui新技術的場所而備受矚目。由于近期來自中國、韓國和臺灣的參展商和參觀者數量的增長，該展會已成長為“代表亞洲電子行業的展覽會”。

展覽范圍:

電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

What is Design for Manufacturing (DFM)?Design for Manufacturing and Design for Assembly is the integration of product designand process planning into one: Design for Manufacturability (DFM). Design for Assemblyis concerned with reducing product assembly costs and minimizing the number of

assembly operations, and individual parts tend to be more complex in design. Design forManufacturing is concerned with reducing overall part production costs and minimizingthe complexity of manufacturing operations.