2024年日本東京有明電子科技博覽會

2024NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會

【基本信息】

展會時間：2024年01月24-26日；東京Big Sight 展覽館

展會時間：2024年09月04-06日：東京千葉幕張展覽館

展會時間：2024年10月23-25日：名古屋展館

展會規模：約1200家參展商；   參觀人數：約50000名；

主辦單位：勵展博覽集團日本株式會社

組展單位：上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商 

展會介紹：

日本東京電子元器件及設備展NEPCON JAPAN是亞洲大型的電子設計、研發與制造技術展覽會。日本東京電子元器件及設備展NEPCON JAPAN自1972年舉辦至今，隨著日本電子行業的發展也在不斷的成長壯大。每年展會上都會展示眾多電子制造業的**成果。涉及領域包括SMT、IC封裝、PCB/PWB、測量/分析、電子元件/材料、精密加工。在2000年，日本東京電子元器件及設備展增設了IC封裝技術、印制電路板以及電子元件的展覽部分，進一步提高了展會的**，使之成為“電子研發、設計以及制造等領域的**性綜合展覽會”。日本東京電子元器件及設備展NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”較新技術的**場所而備受業界矚目。

展覽范圍：

電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

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