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          NEPCON JAPAN-2024年日本東京電子科技博覽會

          更新時間
          2024-11-24 07:00:00
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          詳細介紹

          2024NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會

          【基本信息】

          展會時間:2024年01月24-26日;東京Big Sight 展覽館

          展會時間:2024年09月04-06日:東京千葉幕張展覽館

          展會時間:2024年10月23-25日:名古屋展館

          展會規模:約1200家參展商;   參觀人數:約50000名;

          主辦單位:勵展博覽集團日本株式會社

          組展單位:上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商 

          【資料索取及參展聯系】

          展位有限,先到先得。凡有意參加該展會的企業,請盡速與我司聯系,聯系方式在頁首


          【市場分析】:

          日本是電子工業強國,隨著近年來人工智能電子工業的不斷發展,日本本土的電子制造業呈現出衰退的趨勢,由過去的銷售快速增長到現在的依賴于電子**部件,上游化學材料保有優勢。在返個過程中,日本市場呈現出新的需求,為中國的整機產品、配套產品制造企業進入日本市場帶來了良好的契機,同時也帶來了廣闊的合作機遇。據日本海關統計,2018年1月,日本與中國雙邊貨物進出口額為261.5億美元,增長11.9%。其中,日本對中國出口104.6億美元,增長35.5%,占日本出口總額的19.1%,增長2.7個百分點;日本自中國進口156.8億美元,增長0.2%,占日本進口總額的24.7%,下降2.9個百分點。日本與中國的貿易逆差52.2億美元,下降34.2%。截止到1月,中國是日本**大出口目的地和**大進口來源地。


          【展覽范圍】:

          電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN:貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

          電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN:各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

          電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

          電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

          印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

          精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

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