2023-2024年日本電子測量儀博覽會

2024NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會

【基本信息】

展會時間：2024年01月24-26日；東京Big Sight 展覽館

展會時間：2024年09月04-06日：東京千葉幕張展覽館

展會時間：2024年10月23-25日：名古屋展館

展會規模：約1200家參展商；   參觀人數：約50000名；

主辦單位：勵展博覽集團日本株式會社

組展單位：上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商 

Nepcon Japan 2020 被認為是提供非常重要的機會的完美場所，因為參展商展示了新技術和產品，并為用戶提供了zui新的創新。該展會將于 2020 年 1 月 15 日至 17 日在日本東京舉行。該展會作為電子研發、設計和制造的國際展覽會增加了其價值。此外，還增加了汽車電子、電動汽車和 LED/OLED 照明等前景廣闊的應用展覽，作為展示“電子的未來”zui新技術的場所而備受矚目。由于近期來自中國、韓國和臺灣的參展商和參觀者數量的增長，該展會已成長為“代表亞洲電子行業的展覽會”。

【展覽范圍】

電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

◆ EMS/代工制造

　　EMS（電子制造服務）、咨詢服務、其他外包服務等

　?外觀檢查裝置

    　貼裝板外觀檢測設備、焊料外觀檢測設備、紅外線檢測設備、X射線檢測設備、球外觀檢測設備、TAB外觀檢測設備、
    　凸塊外觀檢測設備、引線框架外觀檢測設備、半導體芯片外觀檢測設備、電子元件外觀檢查設備 檢查設備等

　?返工/維修設備

    　BGA/CSP返修系統、BGA/CSP返修設備、各種返修治具、工具等。

　?測試儀

　    在線測試儀、功能測試儀、邊界掃描測試儀、IC測試插座、IC/LSI測試儀、裸板測試儀等。

　?檢查相關零件

    　夾具探針臺等

　?測量/測試/分析設備

　　 2/3D測量設備、膜厚測量設備、恒溫/恒濕測試設備、老化測試設備、各種環境測試設備、材料測試設備、耐久性測試設備/振動計、
　　 可靠性/評估測試設備、材料分析設備、各種分析軟件、各種測量/測試/分析設備、傳感器/測量相關部件等。

　?合同分析服務

   　 合同分析、服務等

　?其他各種檢查/測試/測量設備/零件

　?無損檢測設備

    　X射線檢測設備、伽馬射線檢測設備、超聲波檢測設備、輻射檢測設備、磁檢測設備、磁粉檢測設備、渦流檢測設備、穿透檢測設備、
     　圖像處理系統、相機、示波器等。