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          日本六大電子專業展會之一|東京電子科技博覽會

          更新時間
          2024-11-24 07:00:00
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          詳細介紹

          日本電子展】2023-2024年日本東京電子科技博覽會

          【基本信息

          展會時間:2024年01月24-26日;東京Big Sight 展覽館

          展會時間:2024年09月04-06日:東京千葉幕張展覽館

          展會時間:2024年10月23-25日:名古屋展館

          展會規模:約1200家參展商;參觀人數:約50000名;

          主辦單位:勵展博覽集團日本株式會社

          組展單位:上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商 


          【市場背景】

          日本電子科技博覽會誕生以來,將數字社會zui尖|端的技術、產品和服務匯集一堂,作為日本向全球發送資訊的基地,不斷成長。每年都會吸引日本國內外的IT、電子光學相關企業團體前來參展。會上不僅發布代表著時代尖|端的zui新|技|術和產品,同時還進行現場演示。日本電子高新科技博覽會在建立日本國內產業交流平臺的基礎上,加強了國際間合作交流的能力,貿易效果十分顯著。近幾年來,海外參展商和海外觀眾的邀請數量逐年增加。其中中國大陸企業也在逐年增加,日本電子高新科技博覽會已經成為國際企業進軍日本市場以及拓展國際業務的高質量展覽會。

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          【構成展會】

          NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大專|業展會組成:

          1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN

          匯集了各種電子產品制造及SMT所用設備、解決方案、技術及服務。

          2、電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN:

          亞洲領|先的電子研發制造領域有關測試,檢查,測量和分析技術的專|業展會。

          3、電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

          亞洲領|先的集成電路制造展!匯集了各種**的設備、 材料及服務。

          4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

          亞洲領|先!匯集各種電子元件和材料

          5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

          裝配設備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料,設計開發委托服務與設計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術。

          6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

          電子制造領域精密加工技術專門展!諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細加工技術匯聚一堂!


          【展覽范圍】

          電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN:貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

          電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN:各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

          電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

          電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

          印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

          精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

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          【展會介紹】

          日本東京電子元器件及設備展NEPCON JAPAN是亞洲大型的電子設計、研發與制造技術展覽會。日本東京電子元器件及設備展NEPCON JAPAN自1972年舉辦至今,隨著日本電子行業的發展也在不斷的成長壯大。每年展會上都會展示眾多電子制造業的**成果。涉及領域包括SMT、IC封裝、PCB/PWB、測量/分析、電子元件/材料、精密加工。在2000年,日本東京電子元器件及設備展增設了IC封裝技術、印制電路板以及電子元件的展覽部分,進一步提高了展會的**,使之成為“電子研發、設計以及制造等領域的**性綜合展覽會”。日本東京電子元器件及設備展NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”較新技術的**場所而備受業界矚目。

                       

          【市場分析】

          日本是電子工業強國,隨著近年來人工智能電子工業的不斷發展,日本本土的電子制造業呈現出衰退的趨勢,由過去的銷售快速增長到現在的依賴于電子**部件,上游化學材料保有優勢。在返個過程中,日本市場呈現出新的需求,為中國的整機產品、配套產品制造企業進入日本市場帶來了良好的契機,同時也帶來了廣闊的合作機遇。據日本海關統計,2018年1月,日本與中國雙邊貨物進出口額為261.5億美元,增長11.9%。其中,日本對中國出口104.6億美元,增長35.5%,占日本出口總額的19.1%,增長2.7個百分點;日本自中國進口156.8億美元,增長0.2%,占日本進口總額的24.7%,下降2.9個百分點。日本與中國的貿易逆差52.2億美元,下降34.2%。截止到1月,中國是日本**大出口目的地和**大進口來源地。




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