2023NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會

【基本信息】

會期：2023年1月25日(水)～1月27日(金) ；

會場：東京ビッグサイト

會期：2023年9月13日(水)～15日(金) ；

會場：幕張メッセ

展會規模：約1200家參展商；參觀人數：約50000名；

主辦單位：勵展博覽集團日本株式會社

組展單位：上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商

關于展覽

Nepcon Japan 2020 被認為是提供非常重要的機會的完美場所，因為參展商展示了新技術和產品，并為用戶提供了新的創新。該展會將于 2020 年 1 月 15 日至 17 日在日本東京舉行。該展會作為電子研發、設計和制造的國際展覽會增加了其價值。此外，還增加了汽車電子、電動汽車和 LED/OLED 照明等前景廣闊的應用展覽，作為展示“電子的未來”的場所而備受矚目。由于近期來自中國、韓國和臺灣的參展商和參觀者數量的增長，該展會已成長為“代表亞洲電子行業的展覽會”。

展覽范圍

電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

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