NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會/一年2屆

【基本信息】

展會時間：2024年01月24-26日；東京Big Sight 展覽館

展會時間：2023年9月13-15日；日本千葉幕張展覽館

展會規模：約1200家參展商；

參觀人數：約50000名；

主辦單位：勵展博覽集團日本株式會社

組展單位：上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商 

展會介紹

     亞洲鄰先電子研發，制造與封裝技術展會，作為“電子研發，制造與封裝技術”的綜合展會，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業的發展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展，電子零部件檢測設備及開發技術展，電子零部件封裝設備及開發技術展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術展這6個展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”醉新技術的決佳場所而備受業界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

       2019年日本電子高新科技博覽會(CEATEC 2019)于15日至18日在千葉市幕張國際展覽中心舉行。主辦單位以2030年的城市形象展示“Society 5.0 Town”為核心，讓到場嘉賓體驗“未來的社會形態”。

       參展的全日空航空公司(ANA)展示了一款可遠程操控的新型機器人“New Me”，該機器人的形狀設計與杉菜類似，10.1英寸顯示屏，可顯示用戶的臉部。利用互聯網，機器人可以成為用戶的“分身”，模仿用戶的動作。 如果你與父母分居兩地，把它放在父母家中，便可享受與親人面對面交流的感覺。如果把它放在水族館或美術館，在家便可欣賞館內場景。

       夏普展示了通過將人工智能(AI)和物聯網(IoT)技術相結合、使家用電器與相關公司服務相連接的技術。該技術將家電的使用情況數據化，即使分居兩地，也可以遠程監控家庭成員的生活狀況。

本次博覽會吸引了來自日本和世界各地的787家企業或團體參展。

構成展會

NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大展會組成：

1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產品制造及SMT所用設備、解決方案、技術及服務。

2、電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN：

亞洲鄰先的電子研發制造領域有關測試，檢查，測量和分析技術的展會。

3、電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲鄰先的集成電路制造展！匯集了各種先進的設備、 材料及服務。

4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

亞洲鄰先！匯集各種電子元件和材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料，設計開發委托服務與設計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術。

6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造領域精密加工技術專門展！諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細加工技術匯聚一堂！

展覽范圍

電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工